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均溫板擴(kuò)散焊石墨冶具

高性能微電子芯片及其應(yīng)用系統(tǒng)的微型化和高集成化，導(dǎo)致散熱空間狹小及高熱流密度問題，使得采用鋁或銅材料的常規(guī)空氣強(qiáng)制對流散熱方式已難以滿足今后進(jìn)一步發(fā)展要求。利用相變傳熱的微熱管具有極高導(dǎo)熱率（傳熱性能比銅/鋁材料高兩個數(shù)量級以上）、體積小、重量輕、具有良好的等溫性、無需額外電力驅(qū)動等優(yōu)點(diǎn)。采用高性能微熱管（套片）的強(qiáng)制對流散熱方案將是未來數(shù)年典型光電芯片的主流散熱技術(shù)。