芯片封裝石墨模具比重占比

芯片封裝石墨模具 ： 

1、由芯片封裝石墨模具粉末壓制成的制品：噴砂嘴、密封環(huán)、噴管、軸承、泥漿泵的柱塞、研杵，

2、飛機(jī)的陶瓷涂層等作為一種新型材料，具有高熔點(diǎn)、高硬度、高彈性模量、耐磨力強(qiáng)、自潤(rùn)性好等特點(diǎn)而被廣泛用于噴砂機(jī)械、電子、信息、航空航天、汽車等行業(yè)。

3、芯片封裝石墨模具比重2.52千克每平方米，熔點(diǎn)約為2450℃，芯片封裝石墨模具為六方晶系暗黑色，于酸、堿溶液不起反應(yīng)，

4、芯片封裝石墨模具還具有高化學(xué)位、有較好的熱中子俘獲截面，能大量吸收中子、無(wú)磁性、半導(dǎo)體導(dǎo)電，研磨效率高等特點(diǎn)。

5、芯片封裝石墨模具適用于各種硬質(zhì)合金、刀具、刃具、模具、寶石等精密元件的磨削、研磨、鉆孔、拋光等，

6、也是耐火材料、耐高溫材料、耐磨焊條、制取金屬硼化物、硼合金、工程陶瓷、硼鋼等制造的主要原材料，近年來(lái)開(kāi)始應(yīng)用軍事領(lǐng)域和航天技術(shù)上，目前也是核工業(yè)不可缺少的材料。